|
"架荣耀" 及其后面的字词均被忽略，因为百度的查询限制在38个汉字以内。
3天前信邦智能(301112)拟发行股份、可转换公司债券及支付现金购买无锡英迪芯微电子科技股份有限公司控股权,并拟向不超过35名特定投资者发行股份募集配套资金。标的公司是国内领先的车规级数模混合信号芯片及方案供应商,已成长为国内少有的具备车规级芯片规模化量产能力的集成电路设计企业,在汽车芯片领域累计出货量已经超过2.5亿...
2020年4月17日近日,台积电在财报会上首次正式宣布3nm工艺详情。 台积电表示,3nm工艺研发符合预期,并没有受到疫情影响,预计在2021年进入风险试产阶段,2022年下半年量产。在技术路线上,台积电评估多种选择后认为现行的FinFET工艺在成本及能效上更佳,所以3nm首发依然会是FinFET晶体管技术。 在3nm节点上,台积电最大的对手是三星,后者押...
3天前《科创板日报》5月20日讯，今日科创板早报主要内容有：台积电先进制程将涨价，2nm工艺晶圆涨价10%；英伟达将于第三季度推出下一代GB300人工智能系统；上海中心城区首条低空观光航线起飞；中邮科技大股东拟减持不超3%股份。《科创板日报》主播小K为您播报。【市场动态】工信部等9部门：加快推进科技服务业高质量发展 工...
3天前美国商务部长雷蒙多声称，华为昇腾910B芯片的FP16算力达到376万亿次，比英伟达特供中国的A800芯片高出20%。更令美国人紧张的是，这款芯片的国产化率突破90%，从EDA设计软件到中芯国际的N+2工艺，彻底绕开了美国技术封锁。华为工程师在深圳总部向媒体展示了昇腾芯片的真实能力：仅用128块芯片就完成了7180亿参数大模型...
3天前4、小米集团董事长兼CEO雷军发布消息称，小米自主研发设计的3nm制程手机SoC芯片“玄戒O1”将于5月22日正式亮相。这是中国大陆地区首次成功实现3nm芯片设计的突破，填补了大陆地区在先进制程芯片研发设计领域的空白。同时，小米也成为继苹果、高通、联发科后，全球第四家可以自行设计3nm手机SoC芯片的科技企业。小米首款SUV...
4天前1. 香港今年新股集资额已超600亿暂居全球首位 香港特区政府财政司司长陈茂波18日表示，今年以来港股持续向好，新股市场也非常畅旺。港交所周二（20日）将迎来一家内地新能源龙头企业新股上市，是今年以来全球最大型的新股集资活动，也让香港今年的新股集资额累计超过600亿港元，较去年同期多逾6倍，融资规模暂居全球...
2021年7月27日雷锋网了解到,面向客户端的Meteor Lake和面向数据中心的Granite Rapids都见将基于Intel 4 ,于2022年下半年投产,2023年出货。 在芯片代工领域,台积电能够保持其领先地位,最先研发并量产出5纳米工艺节点芯片,重要原因之一就是采用了EUV光刻技术,且与ASML保持着良好的合作关系。 Ann Kelleher表示,将EUV投入量产,需要构建...
2021年8月31日据外媒最新消息，台积电3nm制程工艺的量产时间将推迟，最多推迟4个月。台积电方面也已经确认，他们这一制程工艺的量产时间将推迟。此前报道称，台积电正在全力推进3nm工艺的量产事宜，计划在今年风险试产，明年下半年正式量产。韩国将通过立法禁止苹果、谷歌强制开发者使用其支付系统 韩国预计将成为世界上首个通过立法，...
3天前央视新闻消息，本次小米玄戒 O1 所采用的 3nm 工艺制程，是中国大陆地区 3nm 芯片设计的一次突破，紧追国际先进水平。小米将成为继苹果、高通、联发科后，全球第四家发布自主研发设计 3nm 制程手机处理器芯片的企业。据悉，小米玄戒项目与小米汽车同步立项（于 2021 年）。截至今年 4 月底，玄戒累计研发投入已经...
早报|23999 元起,华为鸿蒙折叠电脑发布/美的总裁谈小米竞...
前天08:35 - 本次发布会还发布了华为 Watch Fit 4 系列,拥有 Watch Fit4 和 Watch Fit4 Pro 两个版本,起售价分别为 999 元和 2099 元。 小米实现 3nm 芯片研发设计突破 昨日,小米正式宣布...
